Настольный ремонтный центр начального уровня, модель ECO-S550
— Максимальные размеры ПП: 380×380 мм
— Размеры BGA-компонентов: от 8х8 мм до 50х50 мм
— Инфракрасный преднагрев снизу: 2700 Вт
Особенности системы:
Ремонтный центр для сложных SMD-компонентов с малым шагом выводов (BGA, QFP, CSP, QFN, SOP). Предназначен для демонтажа микросхем с платы, а также для их точной установки обратно. Для разогрева припоя применяются инфракрасные нагреватели, а также конвекционная подача горячего воздуха в зону пайки. Для точной установки компонентов в системе предусмотрена лазерная система позиционирования, которая центрирует выводы микросхемы относительно контактных площадок печатной платы. Компонент удерживается на насадке при помощи вакуума, который генерируется встроенным вакуумным насосом. Компонент перемещается на плату посредством привода оси Z. Точная подстройка осуществляется при помощи лазерного указателя и микрометрических винтов для регулировки положения стола.
Фиксация ПП:
Максимальные размеры ПП: 380×380 мм
Минимальные размеры ПП: 20×20 мм
Фиксация ПП: по кромкам
Параметры компонентов:
Размеры BGA-компонентов: от 8х8 мм до 50х50 мм
Мин. шаг выводов BGA: 0.3 мм
Параметры нагрева:
Нижний инфракрасный нагреватель: 2700 Вт (380х290 мм)
Нижний ТЭН + конвекция: 1200 Вт
Верхний ТЭН + конвекция: 800 Вт
Термопара К-типа
ПИД-контроль над температурой
Габаритные размеры и вес:
(ДхШхВ) 630х630х750 мм
Вес: 50 кг
Электропитание и потр.мощность:
Электропитание: 220 В 土 10%, 50/60 Гц, 4,8 кВт
Комплект поставки:
— верхняя насадка (3 разных размера)
— нижняя большая насадка
— нижняя малая насадка
— отвертка для настройки зажимов плат
— термопара K-типа
— вакуумный пинцет